一、崗位描述

崗位名稱：中試平臺器件封裝測試工程師-高級研究學(xué)者

招聘單位：前沿與交叉科學(xué)研究院

二、崗位職責(zé)

負(fù)責(zé)中試平臺器件封裝測試工作，主要工作任務(wù)：

1.芯片的封裝方案選型（封裝工藝評估等）；

2.封裝產(chǎn)線的產(chǎn)能，良率等問題的定位和解決（工程和工藝）；

3.新封裝工藝開發(fā)，不斷提升封裝的工程工藝能力；

4.從芯片工藝，封裝、測試、可靠性、失效分析、應(yīng)用驗(yàn)證。

三、應(yīng)聘條件

01、學(xué)歷要求：碩士研究生以上

02、崗位要求

1.碩士研究生及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體封裝/焊接/材料等相關(guān)專業(yè)，特別優(yōu)秀的本科生可適當(dāng)放寬學(xué)歷條件；

2.有3年以上經(jīng)驗(yàn)及半導(dǎo)體探測器行業(yè)背景；

3.熟悉和了解常見的封裝類型的工藝流程和設(shè)計(jì)要點(diǎn)；

4.理解封裝各個(gè)性能指標(biāo)的關(guān)鍵點(diǎn)，能夠合理的設(shè)計(jì)封裝的關(guān)鍵參數(shù)來達(dá)成性能指標(biāo)；

5.面對未知風(fēng)險(xiǎn)和問題，能夠快速定位問題，排除風(fēng)險(xiǎn)。

郵箱：yangqf@sustech.edu.cn

截止時(shí)間:2025-11-30

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來源鏈接：

https://talent.sustech.edu.cn/rsfw/sys/zpglxt/extranet/index.do#/gwxq/3b5d22cc8ef04a7d96435cb7b8c90fbe