封裝工藝研發(fā)博士后

35-45萬(wàn)/年

深圳博士研究生若干人 2025-06-11發(fā)布查看公告詳情

餐飲補(bǔ)貼提供員工宿舍高端年度體檢

競(jìng)爭(zhēng)力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：封裝工藝研發(fā)博士后

職位類型：博士后

工作地點(diǎn)：廣東深圳

招聘人數(shù)：若干

報(bào)名方式：站內(nèi)投遞

截止時(shí)間：詳見(jiàn)正文

其他要求

學(xué)歷要求：博士研究生

年齡要求：35周歲以下

需求專業(yè)：

物理學(xué), 化學(xué), 材料科學(xué)與工程

該需求專業(yè)僅展示一級(jí)學(xué)科

崗位職責(zé)

職位簡(jiǎn)介:
主要從事高端電子封裝材料及工藝的研發(fā)工作。
有機(jī)會(huì)參與先進(jìn)電子封裝材料理化、檢測(cè)、中試、工藝驗(yàn)證、量產(chǎn)全流程；出站后優(yōu)先留院。

研究方向：
1.面向2.5D/3D、Chiplet等封裝應(yīng)用的聚合物基先進(jìn)電子封裝材料關(guān)鍵技術(shù)研究
2.面向大算力芯片的混合鍵合技術(shù)及關(guān)鍵材料研究

任職要求

1.博士研究生學(xué)歷，35周歲以下，且畢業(yè)不超過(guò)3年；
2.高分子、材料、化學(xué)、物理、微電子、半導(dǎo)體、集成電路、電子封裝等相關(guān)學(xué)科背景；
3.具備較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)技能和探索能力；
4.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，強(qiáng)烈愿意從事半導(dǎo)體行業(yè)。

其他說(shuō)明

薪資待遇
1.博士后稅前年薪35-45萬(wàn)，特別優(yōu)秀者面議；
2.提供員工宿舍、餐補(bǔ)、高端年度體檢等；
3.專人團(tuán)隊(duì)協(xié)助申請(qǐng)相關(guān)人才、科研項(xiàng)目；
4.出站成果要求以從事課題的導(dǎo)師要求為準(zhǔn)，一般應(yīng)具備兩件成果，包括但不限于專利、文章、項(xiàng)目等；
5.出站優(yōu)先留院。

競(jìng)爭(zhēng)力分析

解鎖詳細(xì)分析

您與該職位匹配度: ***，已超過(guò)了 *** 的競(jìng)爭(zhēng)者，建議************

較低

一般

比較匹配

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重要風(fēng)險(xiǎn)提示：如招聘單位在招聘過(guò)程中向求職者提出收取押金、保證金、體檢費(fèi)、材料費(fèi)、成本費(fèi)，或指定醫(yī)院體檢等，求職者有權(quán)要求招聘單位出具物價(jià)部門(mén)批準(zhǔn)的收費(fèi)許可證明材料，若無(wú)法提供相關(guān)證明，請(qǐng)求職者提高警惕，有可能屬于詐騙或違規(guī)行為。