一、崗位信息

精密儀器系丨招1人

所需專業(yè)：機(jī)械、材料、微電子、化工等相關(guān)專業(yè)  

資質(zhì)要求：無

學(xué)習(xí)經(jīng)歷及工作經(jīng)歷滿足以下條件之一：

1、學(xué)歷要求本科并且工作年限要求5年以上

2、學(xué)歷要求碩士并且工作年限要求3年以上

二、其他要求：

工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有較強(qiáng)的責(zé)任心和敬業(yè)精神。

三、核心職責(zé)及次要職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)晶圓級(jí)封裝相關(guān)設(shè)備的工藝調(diào)試、優(yōu)化與維護(hù)。

2.重點(diǎn)精通晶圓減薄(Grinding/Backgrinding)及化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝，解決相關(guān)工藝缺陷問題。

3.負(fù)責(zé)封裝工藝參數(shù)的監(jiān)控與管控，提升生產(chǎn)良率與效率。

4.主導(dǎo)或參與新封裝工藝技術(shù)的開發(fā)與導(dǎo)入，完成工藝驗(yàn)證。

5.分析封裝過程中出現(xiàn)的異常，制定并實(shí)施有效的糾正與預(yù)防措施。

6.編寫封裝工藝作業(yè)指導(dǎo)書，并對(duì)生產(chǎn)線操作員進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)與培訓(xùn)。

四、聯(lián)系人及聯(lián)系方式：

聯(lián)系人：陳老師

發(fā)布日期：2026-01-26

截止日期：2026-02-03

【申請(qǐng)職位】，請(qǐng)【點(diǎn)擊下方“立即投遞/投遞簡(jiǎn)歷”，即刻進(jìn)行職位報(bào)名】

信息來源于網(wǎng)絡(luò)，如有變更請(qǐng)以原發(fā)布者為準(zhǔn)。

來源鏈接：

https://jobs.tsinghua.edu.cn/project/qhdx/pages/recruit_new/#/post/detail/213E363DD87B4733948CAB14BA866F14