因工作開展需要，現(xiàn)公開招聘集成電路科學與工程學院（示范性微電子學院）二級單位聘用人員4人，具體情況如下。

A.內(nèi)設(shè)機構(gòu)：復(fù)雜半導體與器件課題組

一、崗位職責及要求

（一）崗位名稱：科研助理

招聘人數(shù)：1人

崗位職責：

1.負責團隊日常行政事務(wù)管理及學生日常事務(wù)管理；

2.負責團隊各類文件資料的打印、復(fù)印、傳達及文檔管理工作；

3.負責團隊的財務(wù)規(guī)劃、預(yù)算編制與執(zhí)行、財務(wù)審計等相關(guān)財務(wù)工作；

4.協(xié)助團隊完成科研項目申請、驗收等相關(guān)財務(wù)文檔的撰寫；

5.負責團隊物品采購、驗收及管理，維護供應(yīng)鏈及校內(nèi)相關(guān)部門的對接；

6.負責團隊設(shè)備、耗材與試劑管理，保障實驗室的正常運行與安全；

7.負責團隊組織文化建設(shè)，包括團體活動的組織、策劃與執(zhí)行；

8.配合完成團隊其他行政事務(wù)性工作及交辦的相關(guān)任務(wù)崗位要求。

崗位要求：

1.本科及以上學歷，并取得相應(yīng)學位；

2.具有大型科研項目申請、驗收、檢查、文檔撰寫或項目管理相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先；

3.熟練掌握辦公軟件，具備良好的文檔編輯、數(shù)據(jù)處理及演示制作能力；

4.具備一定的行政、科研或檔案管理知識，具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力和執(zhí)行力；

5.責任心強，學習能力強，具備團隊合作意識，思維靈活，工作踏實；

6.身心健康，具備履行崗位職責所需的身體條件。

（二）崗位名稱：專職科研人員

招聘人數(shù)：1人

崗位職責：

1.協(xié)助項目負責人承擔重要研究任務(wù)，開展創(chuàng)新性研究工作；

2.撰寫高水平學術(shù)論文、研究報告，并申請國內(nèi)外發(fā)明專利；

3.積極參與國內(nèi)外學術(shù)交流，申報各類科研基金項目；

4.輔助完成高通量智能實驗平臺（以下簡稱“實驗平臺”）非標自動化設(shè)備的機械研發(fā)與設(shè)計（包含硬件與軟件）；

5.輔助完成實驗平臺精密機械的自動化改造及一體化集成；

6.輔助完成實驗平臺安裝、調(diào)試、優(yōu)化、培訓及設(shè)備安全管理等工作；

7.跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)，攻克開發(fā)過程的技術(shù)難題與全程跟進；

8.負責技術(shù)文檔整理、編制與歸檔，完成項目負責人交辦的其他相關(guān)科研工作。

崗位要求：

1.碩士及以上學歷，并取得相應(yīng)學位；

2.具備獨立科研能力，良好的中英文閱讀、寫作及交流能力，近三年以第一作者在相關(guān)領(lǐng)域發(fā)表過高水平論文者優(yōu)先；

3.具備較強的材料、物理、化學等學科背景，有半導體材料及器件研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

4.熟練使用SolidWorks/AutoCAD等設(shè)計軟件，具有實驗室設(shè)備、精密儀器或機器人系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗，熟悉氣動、傳動及結(jié)構(gòu)設(shè)計者優(yōu)先；

5.熟悉STM32/ARM等嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，具備電機控制、傳感器采集或?qū)嶒炇易詣踊O(shè)備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

6.具有良好的團隊合作意識、溝通表達能力及項目管理能力。

B.內(nèi)設(shè)機構(gòu)：電子薄膜與集成器件課題組

崗位名稱：軟件開發(fā)人員

招聘人數(shù)：1人

崗位職責：

負責后端系統(tǒng)的設(shè)計、開發(fā)和維護,確保代碼質(zhì)量和性能優(yōu)化；

2.參與需求分析、技術(shù)方案設(shè)計,并編寫高質(zhì)量的技術(shù)文檔；

3.負責大模型應(yīng)用、MCP服務(wù)等的開發(fā)、調(diào)用、部署、維護及調(diào)用鏈路優(yōu)化，確保服務(wù)間高效協(xié)同；

4.與前端、測試、產(chǎn)品等團隊協(xié)作,保證項目按時高質(zhì)量交付。

崗位要求：

1.計算機、軟件工程、電子信息等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷；

2.扎實的Java基礎(chǔ),熟悉多線程、集合、JVM原理、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法；

3.熟悉使用Spring全家桶(SpringBoot/Cloud)、MyBatis、Dubb等主流框架；

4.熟悉Mysql、Redis、RabbitMq、Kafka等工具、中間件、數(shù)據(jù)庫的使用；

5.有良好的技術(shù)交流和表達能力,有積極主動的工作態(tài)度和勇于承擔的責任心；

6.具備AI和大模型相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域和方向的優(yōu)先考慮；

7.五年以上數(shù)據(jù)庫開發(fā)經(jīng)驗。

C.內(nèi)設(shè)機構(gòu)：封裝測試平臺

崗位名稱：科研助理

招聘人數(shù)：1人

崗位職責：

1.熟悉半導體各種封裝技術(shù)，分析封裝制造工藝，改進工藝以達到新產(chǎn)品標準，保證生產(chǎn)的良好工藝性能；

2.建立標準操作程序及工藝規(guī)范，并對生產(chǎn)及維修人員進行程序及規(guī)范培訓；建立全面工藝控制，保證產(chǎn)品質(zhì)量；

3.熟練操作失效分析設(shè)備，如X-Ray，SAT，SEM/EDX,Polisher等；熟悉失效分析的流程、原理，能夠針對不同失效現(xiàn)象制定相應(yīng)的分析方案；

4.負責封裝后芯片失效分析，包括不良芯片、老練后芯片、可靠性試驗后不良芯片等；

5.工藝與材料優(yōu)化：①評估封裝材料對可靠性的影響，推動供應(yīng)商材料選型與規(guī)格升級；②協(xié)同封裝工藝團隊優(yōu)化鍵合參數(shù)、回流焊曲線等關(guān)鍵工藝窗口，提升產(chǎn)品良率和壽命；

6.標準與體系建設(shè)制定產(chǎn)品芯片封裝可靠性測試標準，建立可靠性數(shù)據(jù)庫，兼顧質(zhì)量和成本，保障產(chǎn)品符合標準（如消費級、工業(yè)級、車規(guī)級）的同時不斷降低工藝制造和評測等成本。

崗位要求：

1.集成電路、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學歷，且取得相應(yīng)學位；

2.熟悉半導體各種封裝技術(shù)，分析封裝制造工藝的；

3.具有快速自主學習新知識的能力，溝通能力良好，具備團隊協(xié)作精神；

4.身體健康、品行端正、認真負責、積極主動；

5.完成學院和團隊交辦的其他相關(guān)工作。

二、薪資待遇

根據(jù)應(yīng)聘者能力及工作經(jīng)歷面議。

三、招聘方式

1.個人報名。有意者請于2025年11月21日下午17:00前將個人簡歷及相關(guān)證明材料發(fā)至所在內(nèi)設(shè)機構(gòu)接收簡歷郵箱（如下），文件命名格式為“內(nèi)設(shè)機構(gòu)名稱+應(yīng)聘崗位+姓名+手機號”。

2.資格審查。按照招聘公告明確的資格條件確定參加考察人選。未通過資格審查者不再另行通知。

3.面試和考核。資格審核通過者由單位安排面試和考核。

4.公示及聘用。單位對通過面試和考核的擬錄取人員進行公示。公示期滿且無異議后，按照學校規(guī)定與受聘人員簽訂勞動合同。新聘任人員實行試用，按照勞動合同法規(guī)定執(zhí)行。

四、特別說明

1.應(yīng)聘人員提供的應(yīng)聘材料須真實、準確、有效，單位可在招聘各環(huán)節(jié)對應(yīng)聘者應(yīng)聘資格進行審核，如發(fā)現(xiàn)提供虛假材料、隱瞞事實真相等行為，將取消應(yīng)聘資格；應(yīng)聘人員聘用后被查明有以上行為的，單位有權(quán)與其解除聘用關(guān)系、予以清退，由此產(chǎn)生的一切責任后果由本人承擔。

2.本次公開招聘不收取任何費用，招聘涉及的個人差旅和食宿自理。

集成電路科學與工程學院（示范性微電子學院）

2025年11月11日

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來源鏈接：

https://www.jobs.uestc.edu.cn/info/1017/3106.htm