二級(jí)單位：

集成電路學(xué)院

用人部門(mén)：

先進(jìn)存儲(chǔ)與計(jì)算實(shí)驗(yàn)室

崗位名稱(chēng)：

芯片測(cè)試實(shí)驗(yàn)室工程師

崗位類(lèi)型：

專(zhuān)技

崗位細(xì)分：

工程技術(shù)

招聘范圍：

校內(nèi)外公開(kāi)招聘

招聘人數(shù)：

1

崗位職責(zé)：

1.完成課題組需求的WAT，CP&FT測(cè)試相關(guān)工作，參與算法的編寫(xiě)，測(cè)試程式的建立，測(cè)試異常的處理和維護(hù)；

2.負(fù)責(zé)管理與維護(hù)課題組的測(cè)試設(shè)備，及設(shè)備配置的相關(guān)硬件，完成配件的設(shè)計(jì)，采購(gòu)和維護(hù)，進(jìn)行測(cè)試設(shè)備配置；

3.負(fù)責(zé)完善、改進(jìn)課題組的測(cè)試應(yīng)用系統(tǒng)，包括測(cè)試算法、流程，技術(shù)文檔等；

4.培訓(xùn)課題組學(xué)生芯片測(cè)試相關(guān)技能，完成課題組交付的其他事務(wù)性工作，包括服務(wù)產(chǎn)教融合項(xiàng)目成果轉(zhuǎn)化相關(guān)工作。

應(yīng)聘條件：

1.本科及以上學(xué)歷；具有2年以上芯片測(cè)試實(shí)驗(yàn)室管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

2.熟悉半導(dǎo)體工藝或測(cè)試相關(guān)知識(shí)，熟悉標(biāo)準(zhǔn)WAT、CP測(cè)試機(jī)臺(tái)和構(gòu)造，有能力評(píng)估測(cè)試機(jī)臺(tái)性能和設(shè)備需求；

3.熟練掌握UF/OPUS等量產(chǎn)prober的軟硬件操作；

4.了解電性測(cè)試的相關(guān)原理和方法，有電性測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5.有memory(flash,DRAM或新型存儲(chǔ)器)的CP/FT測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

6.熟練使用C/C++,Python；熟悉數(shù)據(jù)分析軟件，如JMP者優(yōu)先；

7.具備良好的溝通協(xié)調(diào)和文檔撰寫(xiě)能力，性格開(kāi)朗，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具備良好的服務(wù)意識(shí)和團(tuán)隊(duì)合作精神；有較強(qiáng)抗壓和應(yīng)變能力，能夠服從工作安排。

崗位待遇：

薪酬待遇面議。

應(yīng)聘程序：

1.請(qǐng)將個(gè)人應(yīng)聘材料發(fā)至郵箱（點(diǎn)擊查看）

2.初選合格者將通知面試（請(qǐng)?jiān)诤?jiǎn)歷中寫(xiě)明聯(lián)系方式），未通過(guò)初選者恕不另行通知。應(yīng)聘材料恕不退還。應(yīng)聘郵件題目為“姓名+芯片測(cè)試實(shí)驗(yàn)室工程師”

應(yīng)聘材料：

1.中文簡(jiǎn)歷、工作經(jīng)歷自述

2.學(xué)歷學(xué)位證書(shū)及相關(guān)資格證書(shū)掃描件（面試時(shí)需出示證書(shū)原件）

以上材料請(qǐng)合并成一個(gè)PDF文檔發(fā)送

聯(lián)系方式：

（點(diǎn)擊查看），請(qǐng)【點(diǎn)擊下方“立即投遞/投遞簡(jiǎn)歷”，即刻進(jìn)行職位報(bào)名】

備注說(shuō)明：

此崗位系北京大學(xué)勞動(dòng)合同制（勞務(wù)派遣）崗位，無(wú)北大事業(yè)編制，不解決戶(hù)口住宿。

發(fā)布日期：

2025-06-03

截止日期：

2025-07-05