智能院及天琴芯簡介
廣東省智能科學與技術研究院（以下簡稱“廣東省智能院”）是廣東省所屬公益性事業(yè)單位。聚焦認知科學、人工智能、計算科學與技術、信息科學與技術等領域的交叉研究，促進腦科學、生物醫(yī)藥、智能計算、信息技術成果的轉移轉化。
珠海天琴芯智能科技有限公司是一家專注于類腦智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術創(chuàng)新的企業(yè)。公司致力于打造腦啟發(fā)的新一代智能計算芯片和系統(tǒng)，構建面向未來通用智能的下一代計算體系。公司面向互聯(lián)網(wǎng)、金融、科研、文創(chuàng)、自動駕駛、高端制造等領域的智能計算需求，提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件，公司產(chǎn)品可廣泛應用于云邊端的計算服務設備或設施，為復雜智能計算任務提供充裕算力。
聯(lián)合實驗室主任簡介
聯(lián)合主任張方雄博士，中國科學院神經(jīng)科學博士，從事腦科學研究二十余年，發(fā)表文章四十余篇?，F(xiàn)任上海腦智工程中心執(zhí)行主任、粵港澳腦智工程中心主任助理、珠海天琴芯智能科技有限公司執(zhí)行董事。
聯(lián)合主任環(huán)宇翔研究員，廣東省智能院類腦計算架構與超大規(guī)模處理系統(tǒng)研究組組長，長期圍繞領域專用處理架構的芯片系統(tǒng)設計和領域應用開展研究，在智能院工作期間帶領團隊完成了十億級神經(jīng)元規(guī)模類腦原型驗證系統(tǒng)的研制、天琴芯類腦計算芯片以及天琴芯海類腦晶圓計算芯片與原型系統(tǒng)的研制。主持和參與了多項國家級和省部級項目，已累計發(fā)表學術論文40余篇，申請發(fā)明專利20余項。
類腦芯片聯(lián)合實驗室簡介
類腦芯片聯(lián)合實驗室（Joint Lab of Brain-Inspired Chips）是由廣東省智能科學與技術研究院和珠海天琴芯智能科技有限公司聯(lián)合建立。聯(lián)合實驗室以研發(fā)類腦智能計算芯片為方向，借鑒生物大腦的高能效事件驅動的處理機制，打造世界領先可編程、易擴展的多尺度規(guī)模類腦芯片及相應計算系統(tǒng)，目標實現(xiàn)在超大規(guī)模腦模型仿真、圖網(wǎng)絡分析計算(社交網(wǎng)絡分析、金融欺詐分析、蛋白質/材料結構預測等)、基于動力學方程的工業(yè)仿真求解等多個領域的全面領先優(yōu)勢。
實驗室簡介網(wǎng)址：
https://gdiist.cn/research/lab_detail/52
招聘崗位1：PCB工程師
崗位職責：
(1)根據(jù)項目需求，完成PCB原理圖設計修改；
(2)根據(jù)原理圖進行PCB Layout，完成PCB設計；
(3)根據(jù)項目需求進行Layout可行性評估；
(4)制作PCB Gerber文件、制板要求、拼板文件，工程EQ回復處理；
(5)制定PCB Layout規(guī)范文件；
(6)公司領導臨時交辦的其他工作。
應聘條件：
(1)全日制本科及以上學歷，5年以上PCB Layout工作經(jīng)驗，有Xilinx等相關硬件電路開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先，有DDR、高速SerDes、高速接插件的相關電路設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
(2)熟練掌握cadence、allergo、AutoCAD、Cam350、office等軟件操作；
(3)熟悉多層電路板HDI設計以及電路板制作工藝；
(4)熟悉EMI/EMC設計要求；
(5)工作勤奮主動、有責任心，具有良好的溝通能力和團隊精神。
薪資待遇：
實行年薪制，年薪20萬起（稅前）。
招聘崗位2：封裝工程師
崗位職責：
（1）封裝方案評估；
（2）封裝BOM設計：選擇合適的封裝和基板材料；
（3）封裝可靠性：制定封裝可靠性方案，分析實驗結果，協(xié)助定位問題；
（4）計劃與質量：制定封裝設計工作計劃，管控封裝設計質量
應聘條件：
（1）全日制本科及以上學歷，了解先進封裝技術，例如2.5D，Fanout，具有3DIC知識者優(yōu)先；
（2）具有大尺寸封裝signoff經(jīng)驗者優(yōu)先；
（3）自我激勵，有與內部團隊和外部團隊合作，帶領項目從構思到完成的經(jīng)驗；
（4）具有很強的學習能力，不斷更新技術進度的潛力。
薪資待遇：
實行年薪制，年薪25萬起（稅前）。
招聘崗位3：IC設計工程師
崗位職責：
（1）參與類腦芯片的系統(tǒng)級架構設計，與架構團隊合作，定義核心模塊功能、性能指標、電源策略和制定驗證方案；
（2）負責類腦芯片的RTL前端設計；
（3）協(xié)同完成類腦芯片的系統(tǒng)級原型驗證構建與測試；
（4）協(xié)同芯片后端及驗證團隊完成時序分析與優(yōu)化，保證功能正確和驗證覆蓋率。
應聘條件：
（1）碩士及以上學歷，微電子/電子工程/計算機/通訊等相關電子類專業(yè)，需具有較強的電子電路基礎；
（2）深入了解ASIC設計/驗證/實現(xiàn)等流程；
（3）熟練掌握各種腳本語言者優(yōu)先；
（4）熟練掌握EDA工具者優(yōu)先；
（5）在芯片設計公司有實習經(jīng)驗者優(yōu)先。
薪資待遇：
實行年薪制，年薪36萬起（稅前）。
福利待遇
1.社保
按照廣東省相關政策為員工繳納養(yǎng)老保險、醫(yī)療保險、失業(yè)保險、生育保險、工傷保險和住房公積金等，其個人應繳部分由廣東省智能院每月從薪資總額中代扣代繳。其他福利、待遇等均按照國家有關規(guī)定執(zhí)行。
2.退稅獎勵
依據(jù)相關規(guī)定，在橫琴粵澳深度合作區(qū)繳納個人所得稅的員工均享受一定比例的退稅優(yōu)惠政策。
3.租房和生活補貼
按照《橫琴新區(qū)引進人才租房和生活補貼暫行辦法》規(guī)定，根據(jù)員工的學歷、專業(yè)技術職稱以及國家職業(yè)資格等差別分別給予一定金額補貼。
單位將協(xié)助解決園區(qū)內的人才公寓的租賃。
4.戶口與子女
按照相關規(guī)定協(xié)助解決本人珠海/橫琴戶口，協(xié)助解決子女上學問題。
備注：具體補助細則和獎勵金額，以橫琴粵澳深度合作區(qū)最新人才政策為準。
聯(lián)系方式
請?zhí)峁﹤€人簡歷、學位證書、發(fā)表論文的電子版全文及相關證明學術/專業(yè)能力的材料。符合要求者將安排面試，應聘者資料恕不退還，廣東省智能院將予以保密。
應聘者請將材料發(fā)送至田老師郵箱:tianwenling@gdiist.cn。郵件請注明“應聘崗位-姓名-高校人才網(wǎng)"。【快捷投遞：點擊下方“立即投遞/投遞簡歷”，即刻進行職位報名】
附橫琴相關介紹，請點擊附件橫琴介紹手冊-小琴書.pdf
本招聘公告在崗位招滿前長期有效。
