（1）工藝整合與優(yōu)化：協(xié)調(diào)LED制造各工藝模塊（如外延、芯片加工、封裝）的銜接，確保工藝流程順暢。優(yōu)化跨工藝環(huán)節(jié)的參數(shù)匹配，減少缺陷產(chǎn)生，提高產(chǎn)品一致性；
（2）新工藝開發(fā)與驗證：參與LED新工藝研發(fā)，如新型外延結(jié)構(gòu)、高效芯片設(shè)計等。設(shè)計實驗方案，驗證新工藝的可行性，評估對器件性能的影響；
（3）良率提升與質(zhì)量控制：分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)，識別影響良率的關(guān)鍵因素（如工藝參數(shù)波動、設(shè)備穩(wěn)定性）。制定改進(jìn)措施，優(yōu)化工藝流程，提高產(chǎn)品良率和可靠性；
（4）失效分析與問題解決：對LED產(chǎn)品失效進(jìn)行根因分析，結(jié)合物理分析手段定位工藝問題。制定改進(jìn)方案，防止類似問題再次發(fā)生；
（5）量產(chǎn)支持與技術(shù)支持：在產(chǎn)品量產(chǎn)階段，提供工藝技術(shù)支持，確保新工藝順利導(dǎo)入生產(chǎn)線。解決量產(chǎn)中的異常問題，保障生產(chǎn)穩(wěn)定性和產(chǎn)品性能；
（6）客戶溝通與需求對接：與客戶溝通產(chǎn)品技術(shù)需求，將客戶需求轉(zhuǎn)化為工藝要求。反饋產(chǎn)品工藝進(jìn)展，協(xié)助客戶解決技術(shù)問題。

（1）專業(yè)知識：熟悉LED制造全流程，包括外延生長、芯片制備、封裝等核心工藝環(huán)節(jié)。掌握半導(dǎo)體物理、材料科學(xué)基礎(chǔ)，了解LED器件的電學(xué)、光學(xué)特性及工藝對性能的影響。熟悉光刻、蝕刻、沉積、離子注入等工藝原理及設(shè)備操作；
（2）數(shù)據(jù)分析能力：能熟練使用統(tǒng)計工具（如JMP、Minitab）分析工藝參數(shù)對LED性能的影響。具備數(shù)據(jù)建模和實驗設(shè)計（DOE）能力，可基于數(shù)據(jù)優(yōu)化工藝流程；
（3）工具與技術(shù)掌握：熟悉LED制造設(shè)備，如MOCVD外延生長設(shè)備、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)等，能進(jìn)行設(shè)備參數(shù)調(diào)試和維護(hù)。掌握失效分析技術(shù)（如SEM、TEM、PL光譜分析等），可定位工藝缺陷原因；
（4）溝通與團(tuán)隊協(xié)作：能與跨部門團(tuán)隊（研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量、設(shè)備等）高效協(xié)作，協(xié)調(diào)解決工藝問題。具備良好的溝通能力，可與客戶溝通產(chǎn)品需求和技術(shù)方案；
（5）問題解決能力：能快速響應(yīng)生產(chǎn)中的異常問題，定位根本原因并提出解決方案。具備創(chuàng)新思維，可探索新的工藝改進(jìn)方法，提升產(chǎn)品性能和良率。

穩(wěn)定常駐唐山，京津冀區(qū)域及周邊地區(qū)應(yīng)聘者優(yōu)先